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產品與技術

技術能力
項目
能力描述
制作層數
2-12layer
完成板厚度
15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
最小內層板厚度
3mil [0.076mm]
工作panel排版尺寸
Max:20”X24” Min: 10”X10”
最小生產線寬/線距
3/3 mil [0.08/0.08mm]
層與層之間的對準度
+/-2mil [0.05mm]
鉆孔尺寸
Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
最小完成孔徑
8mil [0.20mm]
鉆孔位置精度
+/-2mil [0.05mm]
鉆孔孔徑公差
+/-3mil(PTH) [0.08mm]
+/-2mil(NPTH) [0.05mm]
線路到NPTH孔距離
Min. 4mil [0.10mm]
線路到PAD距離
Min. 3.5mil [0.089mm]
電鍍孔銅厚度
Min. 0.8mil [0.020mm]
電鍍均勻性
≧90%
電鍍縱橫比
7:1
防焊對準度
+/-2mil [0.05mm]
防焊綠油橋
Min. 3mil [0.08mm]
最小外形公差
+/-4mil [0.10mm]
最小斜邊角度
20°
完成板厚公差
+/-4mil [0.10mm]
阻抗控制
+/-8~15%ohm
板彎板翹
<0.7%

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